尽管财报业绩超预期，人工智能（AI）算力总龙头英伟达自身股价仍连续两个交易日下跌，而核心供应链环节企业股价再度上攻，A股小伙伴也密集上涨。根据投资机构最新报告预测，在供应链成本持续攀升背景下，英伟达即将推出的新一代产品价格将几乎翻倍。对此英伟达方面暂无回应。

 

　　业内分析师对证券时报记者表示，AI硬件行业来到价值重构的关键节点。其中，内存与互联环节已经成为关键的物理瓶颈，产业链上下游博弈进入新阶段。

 

　　GPU成本占比下降

 

　　受益于人工智能需求的持续爆发，英伟达2027财年第一财季（2026年2月至2026年4月）交出了一份超预期的“成绩单”，核心业务数据中心营收750亿美元，同比增长92%。作为核心驱动，Blackwell架构产品持续强劲，GB300与VL72机架需求尤为旺盛，头部模型厂商与超大规模云厂商已累计部署数十万片Blackwell GPU，创下公司史上最快产品上量速度。

 

　　而备受关注的下一代产品Vera Rubin计划今年第三季度开始量产发货。

 

　　据摩根士丹利最新报告，英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架，从ODM（原始设计制造商）处采购的价格约为780万美元，比英伟达当前GB300 Blackwell机架价格几乎翻倍。

 

　　其中，内存被视为英伟达产品涨价的核心推手，加上多个供应链环节也在翻倍上涨，导致英伟达“看家本领”GPU的成本占比反而下降。

 

　　分析报告显示，以当前GB200 NVL72机架为例，内存在物料成本中的占比为5%—10%，但是到下一代产品VR200，内存占比已飙升至25%—30%，成本涨幅高达435%。另外，PCB（印刷电路板）成本增加233%、MLCC（多层陶瓷电容）成本增加182%等。在此背景下，GPU在整个机架成本中的份额占比从65%下降至约51%。

 

　　“英伟达下一代Rubin机架价格暴涨，核心原因不是GPU变贵，是AI硬件的物理瓶颈从算力转向内存和互联。”CIC灼识咨询董事总经理柴代旋向记者表示。

 

　　报告分析，英伟达VR200机架中，负责数据通信与网络互联的核心芯片数量大幅增加，导致MLCC基板用量等随之增加。

 

　　财报也印证了这一趋势。英伟达2026财年网络业务收入突破310亿美元；2027财年一季度公司数据中心网络收入达到了创纪录的148亿美元，同比暴增近2倍，公司为AI打造的端到端以太网平台Spectrum-X，规模已超过所有其他以太网网络厂商总和。